Referentenverzeichnis zu Lebensmittelverpackungen

Gedruckte Elektronik: Herausforderungen und Möglichkeiten - Teil II Die gedruckte Elektronik stellt bisher nicht dagewesene Anforderungen an die Tiefdruckform. Sprechen wir im konventionellen Verpackungsdruck z. B. von Linienstärken von 100 µm, verlangen elektrische Bauteile Feinststrukturen von bis zu 5 µm. Herkömmliche Näpfchentiefen von 30 µm werden abgelöst von Tiefen im Sub-µm-Bereich. Auch an das zu strukturierende Material werden neue Anforderungen gestellt, so dass neben Kupfer vollkommen neue Werkstoffe zum Einsatz kommen. Anhand von Praxisbespielen wird das Zusammenspiel von Strukturierungsverfahren, Werkstoff und den geforderten Mikrostrukturen erläutert.

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