Haftungsprobleme treten recht häufig im Druckalltag auf. Voraussetzung, um eine Haftung, z. B. einer Druckfarbe auf einem Substrat, zu erzielen, ist zunächst eine optimale Benetzung des Substrates.
Anschließend kann eine Haftung über im Wesentlichen drei Mechanismen erfolgen – eine mechanische, physikalische oder chemische Verankerung der Schichten. Druckfarben enthalten häufig sogenannte „Haftvermittler“, die zur einer mehr oder weniger starken chemischen Bindung zwischen Farbbestandteilen und Substrat führen. Zur Haftungsprüfung wird in der Regel der „Tesatest“ verwendet. Es wird erläutert, was dabei zu beachten ist, und ob damit eine objektive Beurteilung der Farbhaftung und evtl. anschließenden Verbundfestigkeiten möglich ist.

Mit Hilfe der gedruckten Elektronik soll eine neue Generation von leichten, flexiblen und kostengünstigen Bauteilen realisiert werden. Doch um die Vorteile der Drucktechnologie zu nutzen, muss der Druckprozess an die Eigenheiten der funktionalen Tinten und der Bauteile angepasst werden.
Im Vortrag werden der Aufbau und die Besonderheiten von gedruckten Bauteilen wie OLEDs (organische Leuchtdioden), OPVs (organischen Solarzellen) oder OTFTs (organische Transistoren) erläutert. Zudem werden im Detail die Herstellung und Resultate von organischen Transistoren, die mittels Tiefdruck hergestellt wurden, präsentiert. Anhand von diesen Beispielen soll aufgezeigt werden, was für die Herstellung von gedruckten Bauteilen wichtig ist und wo die Unterschiede zwischen dem konventionellen Druck und dem Drucken von elektronischen Bauteilen liegen.

Die gedruckte Elektronik stellt bisher nicht dagewesene Anforderungen an die Tiefdruckform. Sprechen wir im konventionellen Verpackungsdruck z. B. von Linienstärken von 100 µm, verlangen elektrische Bauteile Feinststrukturen von bis zu 5 µm. Herkömmliche Näpfchentiefen von 30 µm werden abgelöst von Tiefen im Sub-µm-Bereich. Auch an das zu strukturierende Material werden neue Anforderungen gestellt, so dass neben Kupfer vollkommen neue Werkstoffe zum Einsatz kommen. Anhand von Praxisbespielen wird das Zusammenspiel von Strukturierungsverfahren, Werkstoff und den geforderten Mikrostrukturen erläutert.

Aufbauend auf der Erfahrung aus über 4000 installierten Druckinspektionssystemen im rotativen Verpackungs- und Etikettendruck werden Lösungen vorgestellt, die Rotationsdruckereien dabei unterstützen, Makulatur und Reklamationen zu vermeiden und gleichzeitig die Druckproduktivität zu steigern – durch Nutzung heutiger Möglichkeiten zur Absicherung einer industriellen Druckproduktion.

Hierzu gehören speziell für den Tiefdruck neu entwickelte Algorithmen zur Visualisierung selbst mit menschlichen Augen nicht sichtbaren Tonens und feinster Rakelstriche – bevor Makulatur entsteht - sowie Lösungen zur kalibrierten Inline-Messung von Farbe (Lab, Dichte, Tonwertzuwachs) und zur Abschnittslängenüberwachung u.v.m.

Schwerpunkt des Vortrages bildet die zur Realisierung einer industriellen (Folien-)Verpackungsproduktion heute automatisierbare Kommunikation von Prozesskontroll- und 100% Qualitäts-Inspektionslösungen mit der betrieblichen ERP / BDE und Druckvorstufe sowie die Nutzung der Vorteile Inline gewonnener Qualitätsdaten bei der aktiven Definition von Lieferqualitäten in der Rollenkonfektion.