List of speakers for food packaging

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Speaker details

Siegfried Hartmann
EMPAC GmbH (Business and Technical Development)
+49 2572 9364-390 / http://www.empac.de
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Multilayerfolien zur verbesserten elektrischen Ableitfähigkeit
Download: Multilayerfolien zur verbesserten elektrischen...
Extent: 40 pages
congress: PW-04-18
Size: 2.56 mB
Language: german
Für das Befüllen und Entleeren von Großpackmittel mit anspruchsvollen Schüttgütern müssen Risiken (Staubexplosionen) beispielsweise durch elektrostatische Aufladung vermieden werden. Je nach Produkt werden unterschiedliche Multilayerfolien eingesetzt, in denen eine dünne Aluminiumfolie eingearbeitet ist. Für die Gewährleistung von elektrischen Ableiteigenschaften und die Vermeidung von Staubexplosionen während des Befüllens und Entleerens ist daher eine partielle Freilegung des Aluminiumlayers zwingend notwendig. Die bisherige Freilegung der Aluminiumschicht ist herstellungsbedingt sehr aufwendig und beinhaltet mehrere Verfahrensschritte, die durch das neue Laserverfahren substituiert werden sollen.
Im Rahmen eines laufenden ZIM-Forschungsprojektes ist ein Laserabtragsverfahren entwickelt worden, mit dem es möglich ist, definierte Polymerschichten einer Multilayerfolie partiell zu entfernen, sodass über die Freilegung eines Aluminiumlayers gewünschte elektrische Ableiteigenschaften erreicht werden können. In dem Zusammenhang wurde ein "Laserabtragssystem" als Versuchsanlage entwickelt und aufgebaut, das in der Lage ist, Al-Multilayerfolien von Rolle zu Rolle inline zu perforieren. Damit sollte grundsätzlich jede Al-Multilayerfolie, die sowohl extrusions- als auch klebekaschiert hergestellt wurde, im Nachhinein ableitfähig gemacht werden können.
Das aktuelle Forschungsprojekt wird ferner dazu genutzt, um neuartige Multilayerfolien zu entwickeln und zu fertigen, die über bessere Eigenschaften bezüglich der mechanischen Festigkeit, chemischen Widerstandsfähigkeit, Dehnbarkeit und Ableiteigenschaften verfügen. Diese neuartigen Folien sollen im Anschluss nach erfolgreicher Laserperforation sowohl für verbesserte Standardprodukte als auch für Produktneuentwicklungen eingesetzt werden.