Von Dr. Gerald Jenke - Die gedruckte Elektronik stellt bisher nicht dagewesene Anforderungen an die Tiefdruckform. Sprechen wir im konventionellen Verpackungsdruck z. B. von Linienstärken von 100 µm, verlangen elektrische Bauteile Feinststrukturen von bis zu 5 µm. Herkömmliche Näpfchentiefen von 30 µm werden abgelöst von Tiefen im Sub-µm-Bereich. Auch an das zu strukturierende Material werden neue Anforderungen gestellt, so dass neben Kupfer vollkommen neue Werkstoffe zum Einsatz kommen. Anhand von Praxisbespielen wird das Zusammenspiel von Strukturierungsverfahren, Werkstoff und den geforderten Mikrostrukturen erläutert.

Umfang: 32 Seiten , Grösse: 1.50 mB, Sprache: deutsch

Von Karsten Schröder - Einführung in die beiden Tage

Umfang: 7 Seiten , Grösse: 517.17 kB, Sprache: deutsch

Von Thomas Baum - Die Veränderung der Handelslandschaft und ihrer Sortimente haben einen großen Einfluss auf die Flexibilität und Gestaltungsfreiheit der Lebensmittelindustrie, hier am Beispiel eines mittelständischen Süßwarenunternehmens. So ist der Trend von immer mehr „Private Label“ ungebrochen und die ... [mehr anzeigen]großen Discount-Ketten in Europa gewinnen immer mehr Marktanteile. Rechtliche Veränderungen und Bedingungen, d. h. der Einfluss europäischer Gesetzgebung, sind unverkennbar größer geworden und damit einhergehend auch die zu beachtenden Vorschriften für Materialien, Layouts und notwendige Deklarationen. Ein Übriges addiert sich aus den verfeinerten Untersuchungsmethoden und der Aufmerksamkeit von NGOs. Die ökonomische und ökologische Herausforderung für die Hersteller zu bedruckender Folien geht unverkennbar einher mit den direkten Anforderungen der Lebensproduzenten, die auf Kunden/Händler, rechtliche sowie ökologische Anforderungen reflektieren müssen. Dabei gilt es, die Wirtschaftlichkeit in der gesamten Lieferkette immer im Blick zu haben und laufend zu aktualisieren. Dieses kann nur gelingen, wenn ein aktiver, reibungsloser Fluss der Kommunikation gewährleistet ist

Umfang: 22 Seiten , Grösse: 260.98 kB, Sprache: deutsch

Von James Siever - Trends im Verpackungsdruck
Vorteile der verschiedenen Druckverfahren
Ergebnisse der GfK-Studie

Umfang: 14 Seiten , Grösse: 3.16 mB, Sprache: deutsch

Von Prof. Lutz Engisch - State-of-the-Art Analyse der gängigen Direktlasergravur-Systeme für Druck- und Prägeanwendungen
Workflow - Neue Anforderungen für alle
Laser finishing - macht mehr als nur sauber
neue Produkte - neue Anwendungen
neue Herausforderungen - in Technologie und Business

Umfang: 66 Seiten , Grösse: 4.57 mB, Sprache: deutsch

Von Rolf Semmler - Diversifizierung im Verpackungsdruck geht häufig mit dem Einsatz neuer Materialien, wie Folien und Kaschierungen, einher. Der Vortrag soll Anregungen und Antworten zu den Fragen geben: Wie vermeide ich Gefahren, die sich hinsichtlich der elektrostatischen Aufladungen in meinem Coverting-Prozess ... [mehr anzeigen]ergeben? Welche elektrostatischen Technologien helfen mir, die Qualität zu verbessern und die Risiken zu reduzieren? Basierend auf den Ergebnissen aus der Praxis werden Lösungswege zu häufigen Problemen aufgezeigt. Auch wenn manche Phänomene wie "Ladungen mit Gedächtnis" messtechnisch nicht jederzeit erfasst werden können, so liefern die neuen Inline-Mess-Systeme eine Möglichkeit zum Erkennen statischer Ladungen. Zielsetzung: Die Teilnehmer sollen für Gefahren der Elektrostatik sensibilisiert werden. Ein besseres Verständnis der elektrostatischen Vorgänge im Converting-Prozess soll vermittelt werden, um Gefahrenpotentiale vorzeitig zu erkennen. Die Bedeutung der Elektrostatik in Hinblick auf die gesteigerten Qualtitätsanforderungen des Kundens sollte erkannt werden

Umfang: 29 Seiten , Grösse: 1.44 mB, Sprache: deutsch

Von Harald Gruber - Aufgrund des anhaltenden Trends zu mehr Diversifizierung ist insbesondere der Verpackungsdruck gekennzeichnet durch stetig sinkende Losgrößen, welche sich letztlich auch in Investitionsentscheidungen für Druckkapazitäten widerspiegeln. Ist der Tiefdruck als Druckverfahren für große Auflagen no... [mehr anzeigen]ch konkurrenzfähig oder sind Verpackungsdrucker mehr und mehr gezwungen, auf neue bzw. alternative Technologien zu setzen (UV-Flexodruck, Offset, Digitaldruck …)? Im folgenden Beitrag werden anhand eines Fallbeispiels (Investition in zusätzliche Druckkapazitäten für Bedruckung von aluminiumbasierten Deckelbändern) die Entscheidungsgründe pro oder kontra Tiefdruck im Vergleich zum UV-Flexodruck dargelegt

Umfang: 28 Seiten , Grösse: 2.10 mB, Sprache: deutsch

Von Uwe Richter - Die Rezeptierung von Sonderfarben mittels Spektralfotometer und einer Software ist heute in vielen Verpackungsdruckereien üblich. Trotzdem müssen die Druckfarben an der Maschine oftmals nachkorrigiert werden, was erhebliche Kosten verursacht. Die Ursachen dafür sind sehr vielfältig und reichen v... [mehr anzeigen]on unzureichender Abstimmung der Rezeptursoftware auf die Druckmaschine, über falsches Vorlagenmanagement, Verwendung unterschiedlicher Messgerätetypen bis zur Nutzung unterschiedlicher Messuntergründe. Im Vortrag werden mögliche Fehlerquellen und Lösungswege aufgezeigt

Umfang: 22 Seiten , Grösse: 1.17 mB, Sprache: deutsch

Von Dr. Andreas Grabitz - Der Einsatz von Druckfarben auf Lebensmittelverpackungen unterliegt bisher keinerlei gesetzlichen Regelungen. Dennoch zeigen Skandale wie ITX oder 4-Methylbenzophenon, dass Bestandteile der Druckfarben auch - trotz des Einsatzes von Barrieren - ins Lebensmittel übergehen können. Die neue deutsche... [mehr anzeigen] Druckfarbenverordnung wird zumindest für viele Bereiche klare Regelungen bringen, aber vollständige Sicherheit wird es auch mit der neuen Verordnung nicht geben können. Wo die Grenzen der neuen Verordnung sind und wie sie sich in den europäischen Rechtsrahmen einordnen lässt, soll in diesem Beitrag diskutiert werden

Umfang: 14 Seiten , Grösse: 262.93 kB, Sprache: deutsch

Von Stefan Beilenhoff - Bei sehr kleinen Auftragsgrößen, häufigen und kurzzyklischen Designwechseln sowie der Individualisierung von Verpackungen zeigen die konventionellen Druckverfahren Schwächen. Technische Fortschritte sowie aktuelle, in der Entwicklung befindliche Lösungen im Digitaldruck, können neue Chancen fÃ... [mehr anzeigen]¼r etablierte Verpackungsmittelhersteller und Einsteiger eröffnen. Welche Systeme auf Sicht für den Verpackungsmarkt interessant sein können und welche Herausforderungen die Supply-Chain und der Workflow rund um den Digitaldruck mit sich bringen, wird anhand verschiedener Szenarien skizziert

Umfang: 36 Seiten , Grösse: 1.28 mB, Sprache: deutsch

Von Harry Sieljes - Principles of technology & organization for short run printing Limitations for the business model Efficiency and cost comparison of 3 Rotomec MW 60 gravure presses vs. 1 VSOP web offset press incl. flexo and gravure units Future challenges for technology & organization in short run / narrow web flex... [mehr anzeigen]ible packagin

Umfang: 14 Seiten , Grösse: 140.39 kB, Sprache: deutsch

Von Dr. Matthias Henker - Haftungsprobleme treten recht häufig im Druckalltag auf. Voraussetzung, um eine Haftung, z. B. einer Druckfarbe auf einem Substrat, zu erzielen, ist zunächst eine optimale Benetzung des Substrates. Anschließend kann eine Haftung über im Wesentlichen drei Mechanismen erfolgen – eine mechanisch... [mehr anzeigen]e, physikalische oder chemische Verankerung der Schichten. Druckfarben enthalten häufig sogenannte „Haftvermittler“, die zur einer mehr oder weniger starken chemischen Bindung zwischen Farbbestandteilen und Substrat führen. Zur Haftungsprüfung wird in der Regel der „Tesatest“ verwendet. Es wird erläutert, was dabei zu beachten ist, und ob damit eine objektive Beurteilung der Farbhaftung und evtl. anschließenden Verbundfestigkeiten möglich ist

Umfang: 29 Seiten , Grösse: 884.95 kB, Sprache: deutsch

Von Jürg Schleuniger - Mit Hilfe der gedruckten Elektronik soll eine neue Generation von leichten, flexiblen und kostengünstigen Bauteilen realisiert werden. Doch um die Vorteile der Drucktechnologie zu nutzen, muss der Druckprozess an die Eigenheiten der funktionalen Tinten und der Bauteile angepasst werden. Im Vortrag ... [mehr anzeigen]werden der Aufbau und die Besonderheiten von gedruckten Bauteilen wie OLEDs (organische Leuchtdioden), OPVs (organischen Solarzellen) oder OTFTs (organische Transistoren) erläutert. Zudem werden im Detail die Herstellung und Resultate von organischen Transistoren, die mittels Tiefdruck hergestellt wurden, präsentiert. Anhand von diesen Beispielen soll aufgezeigt werden, was für die Herstellung von gedruckten Bauteilen wichtig ist und wo die Unterschiede zwischen dem konventionellen Druck und dem Drucken von elektronischen Bauteilen liegen

Umfang: 33 Seiten , Grösse: 1.19 mB, Sprache: deutsch

Von Dirk Lange - Aufbauend auf der Erfahrung aus über 4000 installierten Druckinspektionssystemen im rotativen Verpackungs- und Etikettendruck werden Lösungen vorgestellt, die Rotationsdruckereien dabei unterstützen, Makulatur und Reklamationen zu vermeiden und gleichzeitig die Druckproduktivität zu steigern –... [mehr anzeigen] durch Nutzung heutiger Möglichkeiten zur Absicherung einer industriellen Druckproduktion. Hierzu gehören speziell für den Tiefdruck neu entwickelte Algorithmen zur Visualisierung selbst mit menschlichen Augen nicht sichtbaren Tonens und feinster Rakelstriche – bevor Makulatur entsteht - sowie Lösungen zur kalibrierten Inline-Messung von Farbe (Lab, Dichte, Tonwertzuwachs) und zur Abschnittslängenüberwachung u.v.m. Schwerpunkt des Vortrages bildet die zur Realisierung einer industriellen (Folien-)Verpackungsproduktion heute automatisierbare Kommunikation von Prozesskontroll- und 100% Qualitäts-Inspektionslösungen mit der betrieblichen ERP / BDE und Druckvorstufe sowie die Nutzung der Vorteile Inline gewonnener Qualitätsdaten bei der aktiven Definition von Lieferqualitäten in der Rollenkonfektion

Umfang: 41 Seiten , Grösse: 2.84 mB, Sprache: deutsch

Von Oliver Leithäuser - Anforderungen an das Druckverfahren der Zukunft
Herausforderungen des Maschinenbauers mit Blick auf neue Maschinengenerationen

Umfang: 34 Seiten , Grösse: 2.47 mB, Sprache: deutsch

Von Karsten Schröder - Die Highlights der 2 Tage kurz und knapp

Umfang: 17 Seiten , Grösse: 1.07 mB, Sprache: deutsch

Von Dr. Gerald Jenke - Die gedruckte Elektronik stellt bisher nicht dagewesene Anforderungen an die Tiefdruckform. Sprechen wir im konventionellen Verpackungsdruck z. B. von Linienstärken von 100 µm, verlangen elektrische Bauteile Feinststrukturen von bis zu 5 µm. Herkömmliche Näpfchentiefen von 30 µm werden abgelö... [mehr anzeigen]st von Tiefen im Sub-µm-Bereich. Auch an das zu strukturierende Material werden neue Anforderungen gestellt, so dass neben Kupfer vollkommen neue Werkstoffe zum Einsatz kommen. Anhand von Praxisbespielen wird das Zusammenspiel von Strukturierungsverfahren, Werkstoff und den geforderten Mikrostrukturen erläutert

Umfang: 32 Seiten , Grösse: 1.50 mB, Sprache: deutsch